XR39-B6248 |
무용제 실리콘 100%, XC88-B5819 촉매사용 |
실리콘 고무 base 레진 경화 후 유연한 도막 형성 |
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실리콘 레진 중간체 |
TSR160 |
유기레진과 결합하여 다양한 분야에 적용 |
수산기 함유, 유기레진 화합물과의 결합 변형수지 제조를 위해 사용 |
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TSR165 |
메톡시기 14~16 %함유 |
유기 레진의 변형에 저 모듈러스임 |
내열용 메틸페닐 실리콘 레진 |
TSR116 |
경화온도 200~250℃ 고형분 50% |
내열용 유연코팅 |
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TSR117 |
경화온도 150~250℃ 고형분 50% |
내열용 하드코팅 |
TSR144 |
상온 및 열경화 가능 고형분 50% |
가열되면 도막이 단단해 짐 |
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TSR145 |
경화온도 150℃ |
가열 후 윤기 광택 유지 및 색 변화 없음 |
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에폭시 실리콘 레진 |
TSR194 |
경화온도 150℃ 고형분 50% |
내산,내열,물에대한 내성 우수 |
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아크릴 실리콘 레진 |
TSR171 |
경화온도 150℃ |
전기적 특성 우수, 고온, 고습에서 사용 가능 |
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메틸 실리콘 레진 |
CSR180 XR31-A9973 |
고형분 50% |
접착 적층용 절연 Mica의 접착 재료 전기, 전자재료 및 기판의 표면처리용 |
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TSR125A |
고형분 60% |
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YR3370 |
고체 실리콘 레진 |
분체 도료,용매가 필요치 않는 도료 용제 미 함유 |
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실리콘 미분말 수지 |
CSP08 |
입자 Size 0.8㎛ |
구상의 실리콘 미분말 수지 발수성,윤활성 우수 표면 Slip 성 우수 |
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CSP02 Tospearl 120 |
입자 Size 2㎛ |
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CSP04 Tospearl 145 |
입자 Size 4㎛ |
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CSP713 Tospearl 2000B* |
입자 Size 7~13㎛ |
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실리콘-아크릴 공중합수지 |
CSP170S |
평균입자 30 ㎛ |
필름의 마찰저항 및 소음 감소 우수한 Slip성 부여 |
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